3月27-29日，廈門市27個重大項目集中開工，其中產業項目占比接近50%，三優光電股份有限公司打造的“三優芯片智能封測平臺”位列其中。該平臺是集先進的芯片封裝和光組件規模量產為一體的智能化平臺，能封裝多品種、高速率、高性價比的器件和組件，產品類型多并緊跟市場前沿，應用涵蓋光通信尤其是5G前沿技術、工業電子、航空航天、生物醫藥等行業。

三優光電進入芯片封裝產業已達10多年，具有成熟的封裝技術、先進的封裝產線及生產管理經驗，對項目的垂直延伸有較強的資產整合優勢。已掌握光電子芯片、功率芯片、傳感芯片和生物醫藥芯片封裝的核心技術，并取得了多項發明和實用新型專利，為產品開發和量產提供有力保障。